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尼龙和聚酯芯片干燥的水分
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尼龙和聚酯芯片干燥的水分

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Panametrics的客户故事
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尼龙和聚酯芯片干燥的水分

水分是在干燥的氮气清洗气中测量的,该气体将聚酯和尼龙芯片干燥以生产编织材料。

应用

聚酯和尼龙芯片中的水分存在在重新启动和纤维旋转阶段造成严重的困难,从而导致纤维不正确地编织在一起。最终产品中强度的损失导致编织材料的缺陷。

好处:使用景观铝氧化铝水分传感器的优点是•无需浪费产品或能量的过程的连续测量,•可以将传感器安装为发射机或使用点分析仪,或•单个多渠道分析仪可以接受多个传感器的输入。

客户的挑战

过去,在干燥过程中采集抓取样品,并将其带到离线水分分析仪,以确定固体材料的表面和总水含量。如果花太早,样品会又湿,从而浪费时间和产品。如果服用太晚,则将花费不必要的能量和氮来干燥材料。

Panametrics的解决方案

粒氧化铝氧化铝水分传感器可以监测进入料斗的氮的水分含量,并可以监测料斗出口处的水分。当出口气的水分含量接近入口处的水分含量时,这很好地表明该材料足以生产。经验测试和经验将以正确的水分含量确定干燥持续时间,这将带来最佳效果。

应用程序规格
尼龙和聚酯芯片干燥的水分

水分含量范围:5至400 ppmv露点范围:-65°至-30°C(-85°至-22°F)的工作温度:20°C(68°F)工作压力:14.7 PSIA(101.3 kPa)

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