
半导体行业的压力测量
从化学机械抛光(CVD)到干燥蚀刻,了解Druck的技术如何帮助世界各地的芯片制造商在压力测量和压力控制测试上实现速度,稳定性和可重复性。
半导体是各种应用和行业的组成部分。从消费电子,通信和运输到能源和医疗保健,半导体的作用对于社会对日常生活的有效运作至关重要。
制造半导体晶圆的公司亲自知道他们在制造单元中选择正确的设备时面临的挑战。这些组织需要准确,可靠的高性能设备,并满足其独特的系统要求。将传感器与最新技术安装到制造和测试设备中可以极大地使半导体制造公司受益。
在Druck,我们提供压力传感器,测试设备和便携式校准器,在不同的半导体应用中执行至关重要的压力测量,校准和控制功能,包括:
- 光刻
- 热扩散/沉积
- 化学气相沉积
- 干蚀刻
- 化学机械抛光
- 质量流校准
- 生产线
- 质量控制
Druck的产品系列涵盖了设计和制造市场领先的压力传感解决方案,测试设备和便携式校准器的50年经验。我们是市场上最强大的压力解决方案制造商之一,可以提供全面的可靠性,因为Druck控制着制造硅晶片的各个部分。
Druck的技术使您省心,您正在获取最准确的数据,以帮助您做出确保您的业务和半导体设备有效运行的决策。
质量表和控制器测量并控制通过线或管道的气体或液体的流速。半导体质量流量测量中有两种技术:
- 热分布
- 不同的压力
两种测量都对压力敏感,这意味着施加压力的变化将影响质量流量测量精度。设备制造商使用独立的压力传感器来补偿施加压力引起的质量流量测量误差。当前的趋势是将压力传感器整合到质量流量计或质量流控制器中。
在质量流控制器(MFC)中使用压力传感器的优点是:
- 通过差异测量,MFC可以比热分布测量得出的靶向质量流速度快得多。
- 在差压力MFC中,可以在流动增加时使用PID控制,稳态②,流量减小。
- 在热分布MFC中,只能在流动增加过程中使用PID控制。
最常见的光刻方法是光刻,也称为光刻。光刻是一个制造过程,可在薄膜或晶圆上进行模式。
沉积是一种将材料作为薄层沉积在晶圆表面上的方法。
湿和干蚀刻都去除表面材料并在表面上创建图案。主要区别在于,在血浆相中进行干蚀刻,并在液相进行湿蚀刻。
化学机械抛光使用物理和化学方法将金属表面进行半导体制造。