图片
图片
Electronics_vertical_845x475
行业

半导体行业的压力测量

文本

从化学机械抛光(CVD)到干燥蚀刻,了解Druck的技术如何帮助世界各地的芯片制造商在压力测量和压力控制测试上实现速度,稳定性和可重复性。



概述

半导体是各种应用和行业的组成部分。从消费电子,通信和运输到能源和医疗保健,半导体的作用对于社会对日常生活的有效运作至关重要。

制造半导体晶圆的公司亲自知道他们在制造单元中选择正确的设备时面临的挑战。这些组织需要准确,可靠的高性能设备,并满足其独特的系统要求。将传感器与最新技术安装到制造和测试设备中可以极大地使半导体制造公司受益。

在Druck,我们提供压力传感器,测试设备和便携式校准器,在不同的半导体应用中执行至关重要的压力测量,校准和控制功能,包括:

  • 光刻
  • 热扩散/沉积
  • 化学气相沉积
  • 干蚀刻
  • 化学机械抛光
  • 质量流校准
  • 生产线
  • 质量控制

Druck的产品系列涵盖了设计和制造市场领先的压力传感解决方案,测试设备和便携式校准器的50年经验。我们是市场上最强大的压力解决方案制造商之一,可以提供全面的可靠性,因为Druck控制着制造硅晶片的各个部分。

Druck的技术使您省心,您正在获取最准确的数据,以帮助您做出确保您的业务和半导体设备有效运行的决策。

质量流量测量

质量表和控制器测量并控制通过线或管道的气体或液体的流速。半导体质量流量测量中有两种技术:

  • 热分布
  • 不同的压力

两种测量都对压力敏感,这意味着施加压力的变化将影响质量流量测量精度。设备制造商使用独立的压力传感器来补偿施加压力引起的质量流量测量误差。当前的趋势是将压力传感器整合到质量流量计或质量流控制器中。

图片
半月压力变化

在质量流控制器(MFC)中使用压力传感器的优点是:

  • 通过差异测量,MFC可以比热分布测量得出的靶向质量流速度快得多。
  • 在差压力MFC中,可以在流动增加时使用PID控制,稳态②,流量减小。
  • 在热分布MFC中,只能在流动增加过程中使用PID控制。


半导体基础架构:了解Druck如何帮助芯片制造商在行业中实现最高的可靠性。
光刻
避免使用压力传感器过热

光刻机器是半导体制造过程中最关键的机器之一。在激光控制子系统中,氮气控制和防止从激光束发出的热量至关重要,必须使用高精度压力传感器来支持。

Druck的Terps8100是世界各地的光刻工具制造商使用的高度准确稳定的压力传感器,以确保不会受到过热的影响。TERPS传感器是我们工业传感器投资组合中最先进的传感器。它们在各种压力范围内提供。

沉积/扩散(CVD和热量)
控制化学效率沉积

在沉积过程中,称为化学蒸气沉积(CVD),沉积了一层介电或金属膜。这些材料是半导体设备的关键成分。

控制热沉积/扩散

在高达1200ºC的温度下的炉中的热处理,实现均匀的膜沉积或扩散过程,这对于任何半导体装置的性能至关重要。

对于CVD和炉子,通过MFC进行气体控制对于实现所需的沉积或扩散至关重要。

Druck为行业提供TERPS,ADROIT6200和UNIK1000压力传感器,并以其领先的准确性,长期稳定性和稳健性而广泛认可。ADROIT6200提供了此应用程序所需的准确性,PACE5000和6000压力控制器用于校准MFC本身。

干蚀刻
支持该过程的解决方案

精度是半导体行业干燥蚀刻过程的关键。干蚀刻过程用于精确地将集成电路的光刻定义的图案转移到晶片表面。

在此过程中,可以以不同的方式使用Druck溶液,以帮助控制质量流控制器(MFC)和气体箱系统中的压力,以实现非常准确的气流控制。Druck的PDCR1000模拟压力模块和DPS5000数字压力传感器是测量绝对压力和温度以控制氦气流速的核心组件。这些产品的稳定输出和对气体流量系统中阀门控制的快速响应确保了压力得到了优化。

化学机械抛光(CMP)
零重置解决方案

在此过程的这一部分期间,将晶片材料平均通过化学和机械力的组合来平滑表面。CMP过程中的一个重要控制因素是抛光前后的不均匀性,从理论上讲,这取决于从抛光剂的下压力中发出的压力分布。抛光器系统的头部需要以一种通过此过程的每个晶圆产生快速且可重复的结果的方式进行校准和维护。

我们的UNIK5000可配置的传感器以及Druck的压力指示器和环路校准器非常适合持续控制压力传感器应用,以在此过程中实现一致的结果。



常问问题
哪种最常见的光刻技术?

最常见的光刻方法是光刻,也称为光刻。光刻是一个制造过程,可在薄膜或晶圆上进行模式。

什么是半导体沉积?

沉积是一种将材料作为薄层沉积在晶圆表面上的方法。

湿蚀刻和干蚀刻有什么区别?

湿和干蚀刻都去除表面材料并在表面上创建图案。主要区别在于,在血浆相中进行干蚀刻,并在液相进行湿蚀刻。

什么是使用化学机械抛光(CMP)?(这与CMP有所不同吗?)

化学机械抛光使用物理和化学方法将金属表面进行半导体制造。



我们的专家正在等待

Druck专家准备帮助您满足您的半导体行业需求。