Phoenix V | Tome | X M300
Phoenix V | Tome | X M是Waygate Technologies，用于3D计量和分析的最通用和精确的X射线微孔CT机柜系统。
这款高生产力的双|管扫描仪具有300 kV的微型面包和可选的180 kV纳米焦X射线管以前所未有的速度可提高准确性 - 使您极大地优化实验室研究结果和生产质量流程，以满足当今未来不断增长的需求。
我们强大的工业计算机层析成像（CT）系统，专为3D计量和分析而设计行业领先的放大倍数为300 kV。它is the世界上第一个与分散|正确的技术，自动删除散布伪影以获得更高的图像质量。借助各种独家高性能探测器和专有优质CT技术，Phoenix V | Tome | X M革命性CT检查和3D计量学 - 交付更快的扫描速度andhigher throughputs without compromising image quality and measurement precision.
强调
好处
CT Scanning & Metrology at Higher Accuracy, Higher Speeds
- 高质量的图像通过散射|正确的技术
- 高速扫描得益于专有的检测技术和专利
- Outstanding reliable metrology precision
- Highest versatility due to optional 300 kV micro- and 180 kV nanofokus Dual|tube setup
- 300 kV的行业领先的微焦点放大
申请
Phoenix V | Tome | X M300系统涵盖了非常广泛的应用功能：
- 内部缺陷分析
- 3D定量孔隙率分析
- 组装控制
- 小型高吸收铸件的材料结构分析
- 小或低吸收样品的最高精度纳米克特
- 研究：3D打印，复合材料，电池电池和模块，陶瓷，医疗行业
- 精度3D计量学
- CAD数据NOM/ACT比较
300 kV / 500 W微焦点X射线管 - 专门针对CT应用的优化，可选地与高功率结合180 kV / 20 W microfocus X射线管，可用于对较小和较低吸收的最高精度扫描
长达长期稳定性并通过长寿|丝（可选）来确保长期稳定性并优化系统效率（可选）的长期稳定性和优化系统效率（可选）
Scan even larger parts with up to〜70％较大的扫描量
定义虚拟扫描旋转轴，以便于扫描调整和柔性ROI CT扫描
The Multi|bhc tool corrects streaking artifacts which typically occur as multiple dark streaking bands positioned between dense areas in multi-material samples
As part of the optional计量学|版，根据使用温度传感器的使用，Ruby |板校准幻影和热漂移效应的补偿可以使自动测量序列和精度达到更大零件的新性能水平。该系统保证根据VDI/VDE 2630-1.3的SD≤（3.8±L/100 mm）µm的测量精度可靠重新验证系统性能和可重复的测量应用like:
- Nominal-actual CAD comparison
- 维度测量 /壁厚分析
- 逆向工程/工具补偿
Adaptive scatter correct filter offering unrivaled image quality by significantly reducing artifacts caused by reduced grey values in high absorbing sample CT datasets
This easily removable holder allows automatic change of different samples
结合样品|更换器，可选过滤器|更换器允许执行混合批量扫描
通过将机器人加载到检查程序中，最大化速度和准确性并降低运营成本
完全自动化您的数据获取，卷处理和评估
Waygate Technologies的全球工业X射线2D和3D CT扫描服务
The Phoenix V|tome|x M comes standard with our独家的4 MP Dynamic 41|200 next-generation photodiode设计工业X射线检测器。它提供10倍提高灵敏度relative to the state of the art 200µm pixel-size DXR detectors producing a 2-3x cycle time increase without image quality impact, making inspections and measurements more efficient and productive. As a premium option,这100µm / 16 MP Dynamic 41|100 detector提供2倍分辨率增加没有影响周期时间。检测2倍较小的缺陷，而没有增加几何放大倍率允许在更高分辨率下对大物体进行成像。
动态41数字探测器技术意味着你开始2-3x更快的CT扫描或分辨率加倍。
AdvancedScatter|correct技术自动去除散布伪影对于无伪影精度的CT结果这quality level of fan-beam CT scanned several hundred times faster with advanced cone-beam CT.
Our proprietary高速频率|目标allows for较小的焦点SPO上的较高功率T，所以你可以将扫描时间切成两半。
通过A增强CT扫描性能完全自动化的，基于机器人的工作流程and3D analysis in real-time.
在我们的专有技术和耐用硬件的支持下，您可以保持安全可靠的操作，同时保持合规性。
By bringing yourCT检查到工厂地板上或进入实验室，您可以将制造与质量控制团结起来更大的可靠性，速度和效率。
独特的Dual|tube configurationsenhance the flexibility. Depending on the inspection task, fast and easy change between the microfocus and nanofocus X-ray tube is possible just by a push of a button.
和Ruby|plate and True|position技术，Phoenix V | Tome | X M的指定精度为SD≤（3.8 + L/100 mm）µm，指VDI 2630-1.3指南。对于VDI位置之间的所有其他位置，可以达到SD≤（5.5+ l/100 mm）µm的明显精度。
专有机器学习（ML）算法交付exceptional Automated Defect Recognition (ADR)across various flaws for e.g. battery anode overhang analysis or typical casting defects. Our AI and data science based ADR library yields greater accuracy and enhanced ease of use compared to conventional ADR approaches,eliminating the need for expert parameterization skills。
Waygate Technologies提供X |批准者，下一个级别和高级ADR平台由完整，直观的工作流程管理以及在生产背景下运行的全面ADR库组成，可提供自动决策。最重要的是，提供了报告功能，以查看生产中潜在的负面趋势。任何授权的操作员都可以参数化扫描的样本（例如，对于高度准确的悬垂性检测），并且随着时间的推移，算法变得更加准确。
在2D应用程序中获得的图像或从人眼可见的CT扫描中获得的图像中有更多信息。该系统包括Waygate Technologies X | ACTNDT具有行业领先的检查软件flash！™智能图像处理技术揭露以前看不见的细节。用户从两个版本中受益：
- 闪光！(for general NDT use such as casting inspection)
- 闪光！Electronics (optimized for Electronics inspection)
取决于50公斤，取决于申请。
取决于直径500毫米and高度600毫米旅行范围有限。
取决于直径为420毫米and400 mm in height。
