平面检查
高分辨率切片或多板检查,而无需覆盖结构
Waygate Technologies的Planarct模块使Phoenix Microme | X和Nanome的用户能够在复杂的印刷电路板组件中对焊接接头和包装进行更好,更可靠的检查。
在复杂的印刷电路板组件中对焊接接头和包装进行更好,更可靠的检查
执行平面扫描很容易调整,而无需在旋转阶段进行任何样品准备。板仅放置在操纵表上,而在桌子旋转时,木板扫描了感兴趣的区域。重建的平面切片或多层视图允许单个平面或整个关注包的精确检查结果,而无需从其他董事会区域叠加结构。Waygate Technologies的包含3D |查看器还允许完整的评估任务。
Planarct不仅是打印电路板的出色检查方法,而且还用于对大型平坦样品(例如复合材料和加法零件)进行投资检查,使用户能够在不覆盖结构的情况下执行高分辨率的切片或多板板检查。
产品功能
好处
- 与传统的X射线检查相比,2D切片视图提供了更好的结果质量
- 出色的图像质量和高放大倍率,以实现广泛的缺陷覆盖率
- Waygate Technologies的3D |查看器,将切片和ROI CT量评估在任何方向上评估
申请
- 可提供Phoenix Microme | X和Nanome | X系统
- 已经安装的系统的升级选项
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