对电子产品的无损（NDT）X射线检查

Phoenix Microme | X NEO和NANOME | X NEO AXI系统提供高分辨率的2D X射线检查和一个系统中的3D计算机断层扫描（CT）扫描，从而实现了电子组件的非损坏测试（NDT），例如半导体，半导体。PCB，锂离子电池 - 工业，汽车，航空和消费电子行业。

和创新工程以及超高定位精度，Phoenix Microme | X NEO和NANOME | X NEO非常适合工业高度自动化的X射线电子设备在过程和质量控制，故障分析和R＆D中的检查。

Phoenix X | Act是一个大型，并且功能强大的图像处理软件编程自动测试周期。手动以及完全自动化的X射线检查可以轻松且不言自明。

用于手动X射线检查Waygate Technologies的可选Flash！™图像优化技术启用更快，更可靠的故障检测。

凤凰X | Aminer是易于使用的入门级微型焦点X射线检查（AXI）系统具有强大的性能，是针对电子组件，组件和PCBA的高分辨率检查的特殊需求而设计的。

由于CMOS平板检测器和计算机断层扫描（CT）的新组合，该系统提供了明显更好的信噪比，清晰度和生活成像能力。功能强大的Phoenix X | ACT基本软件，用于2D和Phoenix Datos | X Base CT的基础可易于使用，并允许手动和自动检查。

我们的平面模块使Phoenix Microme | X和Nanome | X自动X射线检查系统的用户可以执行更好，更可靠的检查复杂印刷电路板组件中的焊点和包装。进行平面扫描是易于调整，而无需在旋转阶段进行任何样品准备的样品准备。板只是放置在操纵表上，而桌子旋转时扫描了感兴趣的区域。重建的平面切片或多层视图允许单个平面或整个关注包的精确检查结果，而无需叠加其他董事会区域的结构。我们包含的3D |查看器还允许全卷评估任务。